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11个重点项目签约落户,合肥半导体材料产业园揭牌

项目兴则产业兴,产业兴则经济兴。昨日,记者从2020中国半导体材料创新发展大会上获悉,晶合二期、半导体显示电子材料生产等11个重点项目签约落户我市。当日,合肥半导体材料产业园也正式揭牌,为我市半导体产业发展再添新动能。

“合肥造”晶圆开启新征程

一块小芯片,承载大梦想。对于合肥的集成电路产业而言,晶合集成具有里程碑意义。2017年12月6日,安徽省首个12英寸晶圆代工的企业、合肥市首个百亿级集成电路项目——合肥晶合集成电路有限公司正式量产,今年7月产能达到2.5万片,月产能再创新高。

在2020中国半导体材料创新发展大会集中签约项目表上,总投资180亿元的合肥晶合集成电路有限公司二期项目赫然在目。这是此次签约的总投资额最大的一个项目,将为合肥打造“中国IC之都”增添生力军。

合肥晶合集成电路有限公司总经理蔡辉嘉介绍说,这次签约的项目是晶合的第二个工厂,晶合二期项目规划月产能为4万片12英寸晶圆,主要从事55纳米代工制程的量产,同时开展40纳米工艺制程的开发。

“合肥从设计到封装测试的上下游企业集聚度高,面板厂、手机厂等应用终端企业多,供应链比较完整,今年以来企业订单一直供不应求,急需扩大产能。”在蔡辉嘉看来,企业迅速发展,得益于政府提供了良好的发展环境,“链长制”的施行,更加坚定了企业在合肥发展的信心。

材料产业园擘画产业未来

关键材料是集成电路产业发展的基石。当前,在新冠肺炎疫情和世界经济复杂形势叠加影响下,半导体材料成为集成电路产业亟待补链强链的关键环节。国内众多核心厂商正在积极构建本土配套生态,为国内优质材料企业迅速扩大规模、打开市场,提供了新机遇。

9月15日,合肥半导体材料产业园正式揭牌。该产业园位于新站高新区,总规划面积约10平方公里、首期核心区约3平方公里。据了解,园区计划通过剖析材料产业,对园区业态、布局进行科学规划,力争形成产品丰富、公共配套完善、产业高度联动的发展格局,为境内外优质材料企业提供长久发展的专属平台。

“电子材料是集成电路产业关键环节,关键材料本土配套能力是保障核心厂商产品良率、产业安全的重要因素。”新站高新区投促局相关负责人表示,材料项目的集聚,对于提升地区产业综合实力、助推地区经济增长具有重要意义。

合肥半导体材料产业园的揭牌,一定程度上意味着,合肥正积极在半导体材料领域争当创新先锋。对此,宁波江丰电子材料股份有限公司董事长、集成电路材料联盟轮值理事长姚力军表示,江丰电子在合肥实现了大发展,这离不开政府的大力支持。合肥在半导体材料领域发力,一定能吸引带动更多企业前来落户,开拓更大市场。

(吴迪 何茜 记者 苏晓琼)

编辑: 钱苇泊 返回合肥在线首页
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