新华社东京７月２６日专电 日本松下电器产业公司和瑞萨科技公司将联合开发主要用于平板电视机的新一代大规模集成电路（ＬＳＩ）制造技术，以降低高昂的开发费用，提高竞争力。
《日本经济新闻》报道说，在新一代ＬＳＩ制造技术方面，日本国内正在形成两大阵营竞争的格局。日本东芝、ＮＥＣ、富士通三家公司也正商讨联合开发的事宜。松下和瑞萨合作目的就是要与计划开发同样技术的东芝等３家公司抗衡。
松下和瑞萨联合开发的是３２纳米半导体制造工艺，最早将在２０１０年前后实现批量生产。这两家公司将在年内正式达成协议，共同分担数百亿日元的开发费用，用两年左右时间完成开发，并在该技术基础上进入批量生产的准备阶段。
上述公司计划开发的３２纳米工艺领先于目前在半导体制造中处于尖端位置的６５纳米工艺。集成电路和存储器半导体的线路越细微，就越能使电器产品趋向小型化，并提高产品性能。（记者刘浩远） |
